国产设计软件研讨活动在京举办-casino plus

9月20日，由中国科协立项支持，中国科学学与科技政策研究会主办的国产设计软件研讨活动在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及企业的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动由浦东综合经济研究所原所长蒋慧工担任执行主席，北京航空航天大学助理教授吴培熠担任学术秘书。

主旨报告环节，上海交通大学—南加州大学文化创意产业学院党委书记、教授韩挺以“面向创新激发的设计软件挑战和关键技术研究”为题，深入剖析了传统cad工具在支持产品概念创新设计阶段的不足，介绍团队在“计算机辅助产品概念创新设计理论与方法”项目上的阶段性成果，重点阐述基于人机联合认知的创新设计理论，以及在多模态设计信息统一表达、知识跨领域迁移推理、概念创新设计方法融合集成等关键技术的突破。芯和半导体创始人代文亮作“国产多物理场仿真eda创新突破与应用拓展”报告，系统分析eda作为半导体产业基石的重要性及国产化面临的严峻挑战，指出在后摩尔时代，chiplet（芯粒）先进封装技术是打破先进工艺封锁的关键路径，并重点介绍了一站式chiplet先进封装多物理场仿真eda平台，该平台为我国高算力芯片设计提供关键工具支撑。数码大方cad业务部总经理杨维明以“国产cad软件技术及市场发展情况”为题，回顾了国际cad软件发展历程与国产cad的奋进之路，指出国产cad目前已在2d市场占据主导并在3d领域持续突破，其企业产品线贯通设计、工艺、制造全流程，在多场景实现规模化应用与国产替代，展现出在高端装备研制领域的支撑能力。

自由发言环节，与会专家围绕国产研发设计软件关键技术突破、研发设计软件市场生态与政策取向、产教融合在研发设计软件人才培养中的作用等话题展开深入研讨。其中，国家工业信息安全发展研究中心信息政策所软件产业研究室主任李端，深入剖析了开源生态与商业闭环的协同模式，为构建自主可控、开放创新的国产软件发展路径提供重要参考。多位专家指出，国产设计软件已从“可用”向“好用”迈进，但在底层内核、高端仿真、人才储备等方面仍需持续攻坚。

大家一致认为，推动国产设计软件发展需从三方面发力：一是加强基础研究与核心技术攻关，突破几何内核算法、多物理场仿真等关键环节；二是构建政策引导与市场驱动双轮协同机制，推动国产软件在重点行业示范应用；三是深化产教融合，构建跨学科、复合型人才培养体系，夯实软件生态人才基础。

会前，专家们赴中关村工业互联网产业园实地考察，深入了解工业互联网平台与设计软件的融合应用现状与未来趋势。

中国科协科学技术创新部供稿