半导体装备关键技术及标准化研讨活动在京举办-casino plus

9月20日，由中国科协立项支持、中国机械工程学会主办的半导体装备关键技术及标准化研讨活动在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及企业的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。

主旨报告环节，北方华创科技集团有限公司战略发展部副部长高华东以“中国集成电路装备产业的机遇和挑战”为题，介绍全球集成电路及其装备产业发展状况；清华大学研究员赵德文作“产学研深度融合的集成电路磨抛装备发展之路探索”报告，分享了团队在化学机械抛光、减薄设备方面的产业化历程；浙江大学教授胡亮以“半导体装备关键技术及标准化概要”为题，分析我国半导体装备的发展现状和面临的深层次问题。

自由发言环节，与会专家围绕半导体装备和零部件的发展现状与面临的挑战、技术标准化体系建设等话题，结合研究专长发表各自见解。会前，专家们赴北方华创科技集团、北京华丞电子有限公司实地考察，了解国内刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等集成电路工艺装备研制基本情况。

中国机械工程学会 供稿